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深交所接受比亚迪半导体创业板上市
比亚迪（002594.SZ）子公司比亚迪半导体单独上市取得重大进展。
6月30日，比亚迪发布《关于分拆子公司比亚迪半导体股份有限公司创业板上市申请获深交所受理的提示性公告》。
公告显示，比亚迪半导体近期已向深交所提交本次分拆申请材料btt交易所拆分公告，并于2021年6月29日收到深交所关于首次公开发行股票及上市申请文件的通知股份有限公司关于创业板的公告（深证上申[2021]283号）。深交所按照相关规定对比亚迪半导体提交的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了审核。
比亚迪公告称，分拆仍需满足多项条件，包括但不限于取得香港联合交易所有限公司的同意、深圳证券交易所的批准和批准证监会注册，存在重大不确定性。公司将根据相关事项的进展情况，严格遵守法律法规的规定和要求，及时履行信息披露义务。请广大投资者注意投资风险。
今年5月12日，比亚迪发布了《分拆子公司比亚迪半导体有限公司创业板上市方案》（以下简称《方案》）。
《方案》显示，比亚迪半导体成立于2004年，主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体的研发、生产和销售。旗下有宁波比亚迪半导体和广东比亚迪节能。科技和长沙比亚迪半导体是三个子公司。比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%的股权，是比亚迪半导体的控股股东。王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，是比亚迪半导体的实际控制人。
2018-2020年btt交易所拆分公告，比亚迪半导体实现营收13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元；归属于同期母公司股东净利润分别为1.4亿元、8.511.49万元、5.863.24万元。
《方案》称，虽然分拆将导致比亚迪在比亚迪半导体的权益稀释，但通过本次分拆，将进一步加快比亚迪半导体的发展和创新，提升其投融资能力将得到增强。市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪的整体盈利能力。
红星新闻记者吴丹若
